GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 现行

标准号：GB/T 28275-2012
中文标准名称：硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for KOH etch process
标准状态：现行,发布于2012-05-11; 实施于2012-12-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2012-05-11
实施日期：2012-12-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所;东南大学;中机生产力促进中心;重庆大学;中国电子科技集团第四十九研究所
相近标准：20090276-T-469 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范; GB/T 1919-2014 工业氢氧化钾; 工业氢氧化钾; 20110587-T-606 工业氢氧化钾; GB/T 1919-2000 工业氢氧化钾; YY 0209-1995 制药用辅料 氢氧化钾; GB/T 2306-1997 化学试剂 氢氧化钾; 20065380-T-606 化学试剂 氢氧化钾; GB/T 2306-2008 化学试剂 氢氧化钾; HG/T 3815-2013 工业离子膜法氢氧化钾溶液