BS EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)

标准号：BS EN 60191-6-17-2011
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for stacked packages. Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PF
标准类型：L40
发布日期：2011/6/30 12:00:00
实施日期：2011/6/30 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：01.100.25;31.080.01
引用标准：IEC 60191-6;IEC 60191-6-5
适用范围：This part of IEC 60191 provides outline drawings and dimensions for stacked packages andindividual stackable packages in the form of FBGA or FLGA.