20204895-T-469 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法 正在起草

百检网 2021-07-16
标准号:20204895-T-469
中文标准名称:硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法
英文标准名称:Test method for contactless excess-charge-carrier recombination lifetime measurement in silicon wafers,ingots,andbricks using an eddy-current sensor
标准状态:正在起草
标准类型:国标计划
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号:77.040
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草单位:内蒙古中环光伏材料有限公司
相近标准:  硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法;GB/T 26068-2018  硅片和硅锭载流子复合寿命的
标准制修订:制订

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