20182286-T-339 集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求正在征求意见

百检网 2021-07-29

标准号：20182286-T-339
中文标准名称：集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
英文标准名称：3D IC Packaging: Bump Wafer Sawing Process and Assessment
标准状态：正在征求意见
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团第五十八研究所
相近标准：集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求; 集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求;20182287
标准制修订：制订

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