ANSI/EIA 540GAOO-1993 电子设备用带模制垫圈的片载插件用焊上插孔的空白详细规范.注:ANSI/EIA 540GA00-1993的再确认2001-04-06、1993-08-10批准

百检网 2021-08-05

标准号：ANSI/EIA 540GAOO-1993
中文标准名称：电子设备用带模制垫圈的片载插件用焊上插孔的空白详细规范.注:ANSI/EIA 540GA00-1993的再确认2001-04-06、1993-08-10批准
英文标准名称：Blank Detail Specification for Burn-In Socket for Chip Carrier Packages with Molded Carrier Rings for Use in Electronic Equipment / Note: reaffirmation of ANSI/EIA 540GA00-1993 * Approved 2001-04-06, 1993-08-10.
标准类型：L24
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L24
国际标准分类号：31.220.10
适用范围：Provides all information required for the identification and quality assessment of the burn-in sockets for chip carrier packages with molded carrier rings.

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