标准号：HG/T 4411-2012
中文标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
英文标准名称：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
标准状态：现行
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：咸阳瑞德电子技术有限公司
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：珠海全宝电子科技有限公司
起草人：戴建红
相近标准：GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范;GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通
标准制修订：制订
HG/T 4411-2012 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 现行
百检网 2021-08-06
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