标准号：20182270-T-339
中文标准名称：系统级封装（SiP）电路封装一体化基板通用要求
英文标准名称：The standard of LTCC-D circuit verifying
标准状态：正在征求意见
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所
相近标准： 系统级封装（SiP）电路封装一体化基板通用要求; 系统级封装（SiP）术语;20182271-T-339 系统级封装（S
标准制修订：制订
20182270-T-339 系统级封装（SiP）电路封装一体化基板通用要求 正在征求意见
百检网 2021-08-06
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