聚合物树脂的微发泡技术

电子工业的迅猛发展使电子器件的集成度和电磁波发射功率越来越高。这不但影响自身设备和其他设备的正常运行，还可能对人体和自然环境产生不利影响。因此新型电磁屏蔽材料的开发成为学术界和工业界关注的焦点。
　　
对于聚合物树脂来说，其本身并不具备电磁屏蔽性能，需要通过大量的外加吸收剂来实现。而大量吸收剂的添加使基体中缺陷的数量增加的同时，也增加了复合材料的刚度，这导致复合材料发泡变得异常困难。

利用聚合物微发泡技术，使用高性能聚酰亚胺树脂或是柔性聚氨酯热塑弹性体树脂制备聚合物功能微发泡薄膜和功能微发泡板材材料，可以用于雷达透波材料、手机电子支付吸波材料、吸波贴片、隐身结构功能一体化材料等多个新材料领域。

分析得知，泡孔结构可以使进入材料的电磁波陷入迷宫结构中，从而显著提升材料的电磁屏蔽效能，有效防止材料的电磁泄露。泡孔结构不但赋予电磁屏蔽材料轻质的优势，发泡过程还产生的双向牵伸作用，有利于二次分散聚合物基体中的吸收剂。