***(百检网)介绍金属代替塑料用在电子产品机体外壳上,其导热性能比较有优势。但由于金属向外壳厚部的热传导性过高,使设备周围形成局部性高温,容易导致使用者在使用时不舒适。在塑料中加入热传导性高的填充剂,使外壳富含金属、碳粉、纤维,来提高外壳整体的热传导性,但必须大量加入填充剂,这样一来又会使塑料的易塑性显著下降,也会增加比重和成本。随着电子产品向薄型化发展的趋势,以前用于电子产品散热的风扇和散热片技术,变得越来越力不从心。小型电子产品设备的高性能化,造成机体发热量的增加,提高产品的散热性能成为重大的课题。 新材料的易塑性和强度已基本被证明可以满足电子产品的外壳所需的要求;在聚乳酸树脂中添加粘合剂和特定长度的碳纤维,使树脂中的碳纤维互相结合,形成网状化,实现高度的热传导性,弥补了金属向平面方向导热性较差的缺陷;除碳纤维以外,包括粘合剂的原材料,大部分都是由植物中得来的,实现了出色的环保价值。
一种以植物为原材料的生物塑料――聚乳酸树脂受到关注,并开始被利用。可是聚乳酸树脂具有很低的热传导性,与以石油为原料的传统塑料一样,甚至在其他的实用性上还比不上传统塑料。向聚乳酸树脂中添加具有防止温室效应的纤维材料,可大幅度提高其强度和耐热性,并开始在手机等领域内进行应用。不但没有添加有害物质,在形状记忆性和阻燃性上还获得了成功。
生物塑料制成的电子产品的外壳,克服了外壳整体散热和局部高温兼顾的难点。以后将更加向薄型化、小型化发展的电子产品的散热问题和环境问题,都有了更广阔的解决空间。