电子元器件失效分析，失效分析三方机构

1. 失效分析简介

    EDTI依顿检测检测失效分析实验室分为金属样品分析实验室、非金属样品分析实验室、电子产品分析实验室。为广大客户在生产过程中出现的各类失效问题，提高了产品的质量、良率，为产品生产制造节约了大量成本，多年来，与众多高校、车企、***工程师合作累计了丰富的失效分析经验，拥有一支专业的失效分析团队，对金属、非金属及电子产品的常见故障情况及分析解决方案有着丰富经验和深入理解。EDTI依顿检测将以第三方的独特视角，与您分享失效分析的经验和测试能力，为您的产品失效找到*佳的解决方案。

2.电子元器件失效分析，失效分析三方机构步骤

①背景调查：

失效背景（失效概况、不良率、服役条件(受力状况及环境说明等)、设计寿命及实际寿命(适用于断裂失效)等信息）、工艺流程（生产工艺流程详细说明）、产品材质规格（机械性能，成分及硬度规格等参数）

②提出分析方案：

㈠外观检查：显微组织观察（金相组织、夹杂物分析、碳化物不均匀度、粗晶层、脱碳层及其他缺陷分析）；

㈡非破坏性分析：C-SAM超声波扫描、X射线涂镀层厚度分析等；

㈢破坏性分析：切片分析、SEM/EDS成分分析、红墨水试验等技术分析。

③ 初步结论：综合物理、化学等各类分析手段得到初步失效结论；

④ 验证：设计模拟试验进行失效现象复现，验证初步结论；

⑤ 报告：根据测试结果制作综合失效分析报告，找到失效原因并提出相应改善意见。

3.失效分析相关检测标准

失效分析检测标准：

GB/T 1814-1979 钢材断口检验法
JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
GB/T 13298-1991 金属显微组织检验方法
GB/T 20123-2006 钢铁 总碳硫含量的测定 高频感应炉燃烧后红外吸收法(常规方法)
GBT 5121.27-2008 铜及铜合金化学分析方法 第27部分 电感耦合等离子体原子发射光谱法