详细信息
主要技术指标：
分辨率５nm，30kV加速电压，离子束流1-11000pA
主要功能：
FIB200目前主要用以0.18um 以上集成电路修补包括Pt互连，新型辅助气体搭配离子束快速切割,低阻值探点的快速生成，电阻模拟，X-section 和TEM lamella 的制备等．
服务信息
服务内容：
FIB（聚焦离子束）机台的应用即是将混合镓、液体及金属的离子源照射于样品表面，以取得影像或去除物质，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似。 但FIB的发送电压由30kv升至50kv，使镓离子以大于电子125倍的密度撞击样品表面，过程不需要加入卤气，而是以物理喷溅的方式让有机气体搭配电子或离子枪，有效剥除金属或硅氧层。
收费标准：
1000/元
用户须知：
无
