主要技术指标
分辨率：≤3.5nm（30kv,高真空模式) 4.0nm（30kv,低真空模式） 10nm （ 3kv,高真空模式） 加速电压：≤0.5kv — 30kv 放大倍数：≤6×（或20×）— ≥300，000× *大样品尺寸：直径≥200nm，高度≥40nm 样品台：X≥50mm，Y≥40mm，Z≥40mm，R：360°，T:-10°— 60° 电子枪偏压：可变，与加速电压联动并修正 电磁透镜：自动聚焦、消像散、调节放大倍数等 物镜光栏：多级，位置可以微调 图像储存格式：TIFF,BMP,JPEG等 检测器：二次电子检测器；高灵敏背散射电子探测器 自动真空系统：具有高真空和低真空模式，采用涡轮分子泵和机械泵系统
主要功能/应用范围
用于各种材料样品的形貌组织观察、断口分析、结构研究及样品的成分分析。该机为扫描工作方式，具有计算机自动控制、图像采集、数据处理和图像处理功能、自动调校自检自验功能。广泛应用于金属材料、半导体、陶瓷、动植物、医学、化工等领域。
服务内容
各种材料样品的形貌组织观察、断口分析、结构研究及样品的成分分析
服务的典型成果
无
对外开放共享规定
无
参考收费标准
无
