激光键合设备

主要技术指标：

X轴：300mm；Y轴：275mm；Z轴：100mm 焊头移动精度 X轴：±0.01 mm；Y轴：±0.01 mm；Z轴：±0.01 mm 焊头移动速度 X轴：800 mm /s；Y轴：800 mm /s；Z轴：320 mm /s 送丝装置 自动置，0.2 mm、0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm规格焊锡丝 焊头功率 0到30W连续可调 激光波长 940nm波长区域 光斑直径 0.4—0.6 mm（*大为5 mm）

主要功能：

用于集成电路与PCB版的键合

服务内容：

用于集成电路与PCB版的键合

收费标准：

800

用户须知：

http://cmns.fudan.edu.cn/Data/View/213