主要技术指标
衬底直径 标准卡盘可用于直径从2英寸到200mm的晶圆。衬底厚度 350μm---1100μm 衬底材料 任何对入射光的散射≤10%的不透明的抛光表面 任何对入射光的散射≤10%的光洁或者不透明的衬底缺陷敏感度 0.08μm直径的PSL等效球体上的捕获率≥95%（在裸硅上的PSL）其他缺陷和应用程序 微粒，刮痕，污点，凹坑，凸起。分类的精度和*小检测尺寸决定于缺陷的光学信号。敏感度：自动缺陷分类的*小检测尺寸： 1.??刮痕：100μm长，0.1μm宽，5nm深 2.? 凹点：20μm直径，5nm深 3.?? 污点：20μm直径，1nm厚 NOTE：缺陷信号必须比背景P-V信号的3倍要高表面形貌（裸衬底上） >0.2nm Ra 参数 Ra, Rq, Wa, Wq "薄膜厚度一致性（single layer only sensitivity）" 0.1nm<氧化层<100nm 可重复性 CV≤5.0%（3.0%的typical/mean为2000，0.08μm的乳胶球 CV=变化率系数，σ/μ
主要功能/应用范围
材料表面缺陷测量，主要用于半导体晶片材料、蓝宝石衬底片检测
服务内容
晶片表面缺陷检测分析
服务的典型成果
无
对外开放共享规定
无
参考收费标准
协商
