晶圆测试：在不同种类/型号晶圆量产测试之前，按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择*优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，*终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台（由探针卡（probe card）、探针台（prober）、测试机（ATE : Automatic Test Equipment ）组成）对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。
提供不同型号的探针台（Prober）和AOI（自动光学检测）机台，以支持不同产品的测试要求。
芯片成品测试（FT）：不同种类/型号芯片成品量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择*优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，经测试方法验证、确认等步骤*终定型。芯片成品测试量产时，公司根据前期确认好的测试方案选定测试平台（治具、分选机（ Handler）、测试机（ATE））对封装后的每颗芯片成品进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。
利扬芯片引进先进的机台Handler，测试能力强，测试质量稳定可靠。可测试的封装类型有：SIP 、QFP、LQFP、QFN、PLCC、 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSOP、 TSSOP、μBGA及CSP等
检测
电子元器件
外部目检 Visual Inspection
X光检查 X-ray Inspection
粒子噪声PIND
物理检查Physical Check
气密性检查Airproof Check
内部水汽Internal Vapor Analysis
开封Decap
内部目检Internal Inspection
电镜能谱SEM/EDAX
超声波检查 C－SAM
主要分析项目
引出端强度 Terminal strength
拉拔力 Pull Test
切片Cross-section
粘接强度Attachment’s strength
钝化层完整性Integrality Inspection
for Glass Passivation
制样镜检Sampling with Microscope
引线键合强度 bonding strength
接触件检查Contact Check
AQG 324标准文件中描述的测试项目主要用于验证车规级功率模块的特性和寿命。
QM – 模块检测
栅射*阈值电压
栅射*漏电流
集射*反向漏电流
饱和压降
连接层检测（SAM）
IPI/VI、OMA
QC – 模块特性测试
寄生杂散电感
热阻值
短路耐量
绝缘测试
机械参数检测
QE – 环境测试
Ø热冲击
Ø机械振动
Ø机械冲击
QL – 寿命测试
Ø功率循环(PCsec)
Ø功率循环(PCmin)
Ø高温存储
Ø低温存储
Ø高温反偏
Ø高温栅偏置
Ø高温高湿反偏
镀层结构检测
可焊性测试
工艺类失效分析
无铅工艺验证
电解测厚
X荧光测厚
金相切片测厚
微孔/微裂纹铬
浸锡润湿天平法
模拟回流
PCB类失效
PCBA类焊点失效
可靠性环境测试
非破坏性检测
破坏性分析
成分分析
电测试
洁净度类测试
可焊性测试仪
离子污染测试仪
离子色谱仪
傅里叶红外显微系统
SIR表面电阻测试系统
剪切拉力试验仪
金相研磨机
X射线荧光测厚仪