简介:
目的:
不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
应用范围:
电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
测试步骤:
确认样品类型/材料放置测量装置中快速扫描图像整体透视、任意面剖视缺陷分析
我们是苏州天标检测有限公司,一家第三方检测机构,我们成立于2011年,拥有显微分析、热分析、无损检测、化学成分、物理性能、可靠性等多种检测与分析项目,我们借助科学的检测分析方法、专业的工程技术人员和精良的仪器设备,帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种检测认证问题。是集产品综合性检测、分析、鉴定、评估和咨询服务的单位。
经过数十年的积累和发展已建设成为一个集试验技术研究与应用、试验检测与分析、试验设备研制为一体的综合性检测服务机构。具备一支高学历高素质专家团队、具备丰富的环境可靠性试验工程技术、失效分析技术、理化检测技术的研究及实践能力。实验室按照CNAS中国合格评定国家认可委员会和CMA江苏省质量技术监督局的要求建立运营,并依据ISO/IEC152 0173 3840,ISO9000,CNAS-CL01,CNAS-CL11进行管理,遵循行为公正、方法科学、数据准确、服务规范的质量方针,依照IEC、ISO、MIL、IEEE、ASTM、J-STD、GJB、GB、SJ等国际、国内标准,为企业提供专业检测技术服务,出具权威第三方检测报告。