随着汽车电子智能化的发展，汽车行业的产销量爆发性增长，半导体分立器件应力测试在汽车电子产品安全中呈现出更大的作用。
AEC-Q101半导体分立器件的范围
晶体管：BJT、MOSFET、IGBT、二*管、Diodes、Rectifier、Zeners、PIN、Varactors
光器件：LEDs、Optocoupler、Photodiodes、Phototransistors
AEC-Q101半导体分立器件应力测试的项目
加速环境应力测试
预处理（试样：所有样品。）、高加速度应力测试（试样：77PCS)、高温高湿反向偏压(试样：77PCS)、压力锅（试样：77PCS)、温度循环（试样：77PCS)、温度循环热试验（试样：77PCS)、温度循环分层试验（试样：77PCS)、间歇工作寿命（试样：77PCS)、功率温度循环（试样：77PCS)。
加速寿命周期模拟测试
高温反向偏压（试样：77PCS)、交流阻断电压（试样：77PCS)、稳态工作（试样：77PCS)、高温栅偏压（试样：77PCS)。
封装组装完整性测试
破坏性物理分析（试样：2PCS)、尺寸（试样：30PCS)、焊线拉力（*少5个器件的10 条焊线）、焊线剪切（*少5个器件的10条焊线）、晶片剪切（试样：5PCS)、端子强度（试样：30PCS)、耐溶剂性（试样：30PCS)、耐焊性（试样：30PCS)、热阻抗（试样：10PCS)、可焊性（试样：10PCS)、晶须生长评价、恒定加速度（试样：30PCS)、变频振动（项目 12——15是密封封装器件连续的测试：参考注释 H）、机械冲击（项目 12——15是密封封装器件连续的测试：参考注释 H）、气密性（项目 12——15是密封封装器件连续的测试：参考注释 H）。
晶片制造可靠性测试
介电性（试样：5PCS)
电性验证测试
外观（试样：所有样品。）、应力测试前后功能参数（试样：所有样品。）、参数验证（试样：25PCS)、静电放电人体模式（试样：30PCS)、静电放电带电器件模式（试样：30PCS)、钳位感应开关（试样：5PCS)、短路特性（试样：10PCS)。
AEC-Q101半导体分立器件应力测试的标准
AEC - Q101-001 人体模式静电放电测试
AEC - Q101-002 机械模式静电放电测试
AEC - Q101-003 邦线切应力测试
AEC - Q101-004 同步性测试方法
AEC - Q101-005 带电器件模式的静电放电测试
AEC - Q101-006 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
.png)
.png)
