标准简介
本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。 本标准适用于测量圆形硅片的直径,可测*大直径为��300 mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。英文名称：Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 14140.1-1993;GB/T 14140.2-1993
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2009-11-30
实施日期：2010-06-01
出版日期：2010-06-01
页数：12页
前言
本标准代替GB/T14140.1《硅片直径测量法 光学投影法》和GB/T14140.2《硅片直径测量法 千分尺法》。本标准与GB/T14140.1和GB/T14140.2相比,主要有如下变化:---可测量*大直径的范围增加到300mm;---删除了引用标准GB12962《硅单晶》;---增加了引用标准GB/T12964《硅单晶抛光片》;---增加了引用标准GB/T6093《几何量技术规范(GPS)长度标准 量块》;---增加了术语、意义用途、干扰因素;---修改了直径模型的部分内容;---光学投影法参照ASTM F613��93《半导体晶片直径的标准测试方法》进行了修订。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。本标准起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司。本标准主要起草人:刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:---GB/T14140.1-1993、GB/T14140.2-1993。
