标准简介
本标准规定了微电路模块在规定条件下进行的机械和气候试验方法。本标准适用于模块的研制、生产、交收各阶段的试验项目，以评价模块对机械和气候试验的适应能力。英文名称：Mechanical and climatic test methods for microcircuit modules
标准状态：作废
替代情况：作废;
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1994-01-02
实施日期：1995-07-01
作废日期：2005-10-14
页数：平装16开， 页数：16， 字数：28千字
前言
微电路综合相关标准
