标准简介
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品。 本部分定义了此类芯片产品所需数据的*低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。英文名称：Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
出版日期：2017-12-01
页数：40页
前言
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