标准简介
本标准规定了金属基体与各种金属镀层之间附着强度的定性检验方法。本标准主要适用于电子器件引线镀层附着强度的检验。其他类似的电沉积层和化学沉积层附着强度的检验也可参照采用。英文名称:Test methods for adhesion of metallic coatings
标准状态:现行
中标分类:医药、卫生、劳动保护>>医药、卫生、劳动保护综合>>C01技术管理
发布部门:中国电子工业总公司
发布日期:1992-11-19
实施日期:1993-05-01
出版日期:1993-04-01
页数:6页
前言
技术管理相关标准