标准简介
本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类、要求、试验方法，检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。英文名称：Epoxy molding compound
标准状态：作废
替代情况：被SJ/T 11197-2013代替
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
ICS分类：31.030
发布部门：信息产业部
发布日期：1999-02-02
实施日期：1999-05-01
作废日期：2013-12-01
出版日期：1999-04-01
页数：11页
前言
电子技术专用材料相关标准
