YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝

百检网 2022-10-29

标准简介

英文名称：Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
标准状态：作废
替代情况：原标准号GB/T 8646-1998;被YS/T 543-2015代替
中标分类：>>>>H8 冶金>>有色金属及其合金产品>>H61轻金属及其合金
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布日期：2006-07-27
实施日期：2006-10-11
作废日期：2015-10-01
出版日期：2006-10-11
页数：7页

前言

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