GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 现行

标准号：GB/T 15879.4-2019
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准状态：现行,发布于2019-08-30; 实施于2019-12-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2019-08-30
实施日期：2019-12-01
中国标准分类号：31.080
国际标准分类号：31.080
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2013。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系。
相近标准：20151497-T-339 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系; 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和类型划分; 20210841-T-339 半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南; 半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南; 20182283-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的尺寸测量方法; 20201543-T-339 半导体器件 分立器件 第15部分：绝缘功率半导体器件; 半导体器件 分立器件 第15部分：绝缘功率半导体器件; SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉; SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料; SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料