GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) 现行

标准号：GB/T 13062-2018
中文标准名称：半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
英文标准名称：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
标准状态：现行,发布于2018-12-28; 实施于2019-07-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2018-12-28
实施日期：2019-07-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所;中国电子技术标准化研究院
全部替代标准：GB/T 13062-1991
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60748-21-1：1997。
采标中文名称:半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)。
相近标准：20061679-T-339 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序); GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序); 20062822-T-339 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序); GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序); GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序); GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用); GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路); 20030158-T-339 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路); 20063824-T-339 半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 半导体集成运算放大器空白详细规范; 20193132-T-339 半导体器件 集成电路 第20 部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第1节：内部目检要求