GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 现行

标准号：GB/T 4937.201-2018
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
英文标准名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
标准状态：现行,发布于2018-09-17; 实施于2019-01-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
中国标准分类号：31.080.01
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;广东检验检疫技术中心;深圳市标准技术研究院
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20-1:2009。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输。
相近标准：20141821-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; 20141822-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法; GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热; 20132217-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热; 20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理; 20141824-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理