GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 现行

标准号：GB/T 4937.15-2018
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
英文标准名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
标准状态：现行,发布于2018-09-17; 实施于2019-01-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
中国标准分类号：31.080.01
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;无锡必创传感科技有限公司;北京大学微电子研究院
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-15:2010。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热。
相近标准：20132217-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热; GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法; 20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 20201540-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击; 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击; GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性; GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20030194-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封