GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 现行

标准号：GB/T 35010.3-2018
中文标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
英文标准名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
标准状态：现行,发布于2018-03-15; 实施于2018-08-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;圣邦微电子（北京）股份有限公司;吉林华微电子股份有限公司;中国电子技术标准化研究院
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