GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法 现行

标准号：GB/T 32280-2015
中文标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
英文标准名称：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
标准状态：现行,发布于2015-12-10; 实施于2017-01-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
中国标准分类号：77.040
国际标准分类号：77.040
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：有研半导体材料股份有限公司;杭州海纳半导体有限公司;浙江省硅材料质量检验中心;上海合晶硅材料有限公司;浙江金瑞泓科技股份有限公司;东莞市华源光电科技有限公司
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