GB/T 31469-2015 半导体材料切削液 现行

标准号：GB/T 31469-2015
中文标准名称：半导体材料切削液
英文标准名称：Semiconductor materials cutting fluid
标准状态：现行,发布于2015-05-15; 实施于2016-01-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
中国标准分类号：31-030
国际标准分类号：31-030
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：扬州华裕光伏材料有限公司;扬州市职业大学;中国电子技术标准化研究院;西安飞讯光电有限公司;东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司
相近标准：20100111-T-469 半导体材料切削液; GB/T 14264-2009 半导体材料术语; 20181808-T-469 半导体材料术语; 20062494-T-469 半导体材料术语; 半导体材料术语; GB/T 14264-1993 半导体材料术语; GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法; 20151789-T-469 半导体材料牌号表示方法; 半导体材料牌号表示方法; GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法