GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 现行

标准号：GB/T 31475-2015
中文标准名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
英文标准名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
标准状态：现行,发布于2015-05-15; 实施于2016-01-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
中国标准分类号：29.045
国际标准分类号：29.045
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：浙江强力焊锡材料有限公司;厦门及时雨焊料有限公司;信息产业部专用材料质量监督检验中心;重庆理工大学;深圳市唯特偶化工开发实业有限公司;云南锡业股份有限公司;中国电子技术标准化研究院;确信爱法金属（深圳）有限公司等
相近标准：20070299-T-339 电子装联高质量内部互连用焊锡膏; GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料; 20070300-T-339 电子装联高质量内部互连用焊料; GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂; 20070298-T-339 电子装联高质量内部互连用助焊剂; SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范; 区域高质量发展评价指标; DB37/T 3107-2018 玉米高质量杂交种生产技术规程; DB37/T 3110-2018 高质量小麦种子生产技术规程; GB/T 31242-2014 设备互连用单模光纤特性