GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料 现行

标准号：GB/T 28859-2012
中文标准名称：电子元器件用环氧粉末包封料
英文标准名称：Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
标准状态：现行,发布于2012-11-05; 实施于2013-02-15; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2012-11-05
实施日期：2013-02-15
中国标准分类号：31-030
国际标准分类号：31-030
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：咸阳伟华绝缘材料有限公司;阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司;汕头高新区松田实业有限公司;西安康力电工材料有限公司;成都宏明电子股份有限公司;咸阳瑞德电子技术有限公司;咸阳康隆工贸有限公司;中国电子技术标准化研究所;陕西华星电子集团有限公司
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