GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料 现行

标准号：GB/T 28858-2012
中文标准名称：电子元器件用酚醛包封料
英文标准名称：Encapsulating material of phenolic for electronic components
标准状态：现行,发布于2012-11-05; 实施于2013-02-15; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2012-11-05
实施日期：2013-02-15
中国标准分类号：31-030
国际标准分类号：31-030
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：咸阳伟华绝缘材料有限公司;烟台纳美仕电子材料有限公司;汕头高新区松田实业有限公司;陕西华星电子集团有限公司;北京七星飞行电子有限公司;咸阳瑞德电子技术有限公司;山东莱州顺利达电子材料有限公司;中国电子技术标准化研究所;成都宏明电子股份有限公司
相近标准：20081122-T-469 电子元器件用酚醛包封料; GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料; 20081123-T-469 电子元器件用环氧粉末包封料; SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料; SJ/T 10718-1996 电子元器件设计文件编制示例; JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范; GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料; GB/T 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料; 20061562-T-339 电子元器件结构陶瓷材料; SJ/T 2421-1996 电子元器件用镀锡铜包钢线