GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 现行

百检网 2021-05-26
标准号:GB/T 28276-2012
中文标准名称:硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
英文标准名称:Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process
标准状态:现行,发布于2012-05-11; 实施于2012-12-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2012-05-11
实施日期:2012-12-01
中国标准分类号:31.200
国际标准分类号:31.200
归口单位:全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位:全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草单位:中国电子科技集团第十三研究所;北京大学;中机生产力促进中心;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
相近标准:GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范; 20110875-T-469 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范; 20090278-T-469 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范; GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范; 20110874-T-469 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范; GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范; 20090276-T-469 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范; GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范; 20110877-T-469 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范; GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则

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