GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法 现行

标准号：GB/T 6620-2009
中文标准名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
英文标准名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
标准状态：现行,发布于2009-10-30; 实施于2010-06-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
中国标准分类号：29.045
国际标准分类号：29.045
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司;万向硅峰电子股份有限公司
全部替代标准：GB/T 6620-1995
采标情况：本标准修改采用其他国际标准：SEMI MF657-0705。
采标中文名称:硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法。
相近标准：GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法; 20065631-T-469 硅片翘曲度非接触式测试方法; GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法; 20120279-T-469 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法; GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法; 20194173-T-469 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法; 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法; CJ/T 94-2014 非接触式给水器具; JB/T 13219-2017 非接触式引伸计系统; CJ/T 194-2004 非接触式给水器具