GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 现行

标准号：GB/T 17473.7-2008
中文标准名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
英文标准名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance
标准状态：现行,发布于2008-03-31; 实施于2008-09-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2008-03-31
实施日期：2008-09-01
中国标准分类号：77.120.99
国际标准分类号：77.120.99
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
执行单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位：贵研铂业股份有限公司
全部替代标准：GB/T 17473.7-1998
相近标准：20200752-T-610 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定; 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定; 20064723-T-610 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定; 20062654-T-610 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定; 20064722-T-610 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定; 20062656-T-610 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定; GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定; GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定; GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定; GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验