GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 被代替

标准号：GB/T 8750-2007
中文标准名称：半导体器件键合用金丝
英文标准名称：Gold bonding wire for semiconductor devices
标准状态：被代替,发布于2007-11-23; 实施于2008-06-01; 被代替于2015-02-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2007-11-23
实施日期：2008-06-01
中国标准分类号：77.150.99
国际标准分类号：77.150.99
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
执行单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司;成都印钞公司长城金印精炼厂;贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司;北京达博有色金属焊料有限责任公司
被以下标准代替：被GB/T8750-2014GB/T8750-2014全部代替
相近标准：20063758-T-610 半导体器件键合用金丝; YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝; YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝; GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝; 20201543-T-339 半导体器件 分立器件 第15部分：绝缘功率半导体器件; 半导体器件 分立器件 第15部分：绝缘功率半导体器件; SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料; SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料; JB/T 4277-1996 电力半导体器件包装; GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范