GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 被代替

标准号：GB/T 17473.7-1998
中文标准名称：厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
英文标准名称：Test methods ofprecious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
标准状态：被代替,发布于1998-08-19; 实施于1999-03-01; 被代替于2008-09-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：1998-08-19
实施日期：1999-03-01
中国标准分类号：77.040.01
国际标准分类号：77.040.01
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
执行单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位：昆明贵金属研究所
被以下标准代替：被GB/T17473.7-2008GB/T17473.7-2008全部代替
相近标准：GB/T 17473.3-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定; GB/T 17473.2-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定; GB/T 17473.5-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定; 20200752-T-610 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定; 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定; 20064723-T-610 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定; GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定; GB/T 17473.1-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定; GB/T 17473.6-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定; GB/T 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定