GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 现行

标准号：GB/T 14862-1993
中文标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
英文标准名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
标准状态：现行,发布于1993-12-30; 实施于1994-10-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：1993-12-30
实施日期：1994-10-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：上海无线电七厂
采标情况：本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G30:1986、SEMI G43:1987。
采标中文名称:。
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