GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 现行

标准号：GB/T 4721-1992
中文标准名称：印制电路用覆铜箔层压板通用规则
英文标准名称：General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
标准状态：现行,发布于1992-07-08; 实施于1993-04-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：1992-07-08
实施日期：1993-04-01
中国标准分类号：31.180
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：广州电器科研所
全部替代标准：GB 4721-1984
采标情况：本标准非等效采用IEC国际标准：IEC 249:1985～1988。
采标中文名称:。
相近标准：20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则; GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板; GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板; GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板; GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板; GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板; 20081126-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板; 20061367-T-339 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板; 20061368-T-339 印制电路用覆铜箔复合基层压板; GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范