GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

标准号：GB/T 19922-2005
中文标准名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法
英文标准名称：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
标准类型：H82
发布日期：2005/9/19 12:00:00
实施日期：2006/4/1 12:00:00
中国标准分类号：H82
国际标准分类号：77.040.01
引用标准：GB/T 14264;ASTM F 1530-1994
适用范围： 本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。 本标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。