IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

百检网 2021-07-14

标准号：IEC 60749-22-2002
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements

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