DIN EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

百检网 2021-07-14

标准号：DIN EN 60749-22-2003
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2003/12/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：The project is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this test is to measure bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.

百检能给您带来哪些改变？

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准；

4、免费初检，初检不收取检测费用；

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

客户案例展示

相关商品

上一篇《NF L13-219-2002 航空航天系列.钢FE-WM1601 (X18CrWNi13-3-2).焊接用填充金属.焊丝和焊条》

下一篇《NF C93-540-2-28-2002 通信电缆.第2-28部分:通用设计规则和结构.填充电缆用填充化合物》

版权与免责声明

①本网注名来源于“互联网”的所有作品，版权归原作者或者来源机构所有,如果有涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一个月内与本网联系，联系邮箱service@baijiantest.com，否则视为默认百检网有权进行转载。

②本网注名来源于“百检网”的所有作品，版权归百检网所有，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。想要转载本网作品，请联系:service@baijiantest.com。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：百检网"。违者本网将追究相关法律责任。

③本网所载作品仅代表作者独立观点，不代表百检立场，用户需作出独立判断，如有异议或投诉，请联系service@baijiantest.com

行业热点