DIN EN 60191-6-3-2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法

百检网 2021-07-14
标准号:DIN EN 60191-6-3-2001
中文标准名称:半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
英文标准名称:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
标准类型:H40
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:2001/6/1 12:00:00
中国标准分类号:H40
国际标准分类号:01.100.25;31.240
适用范围:The document stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E.

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