QJ 1207A-2011 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求

百检网 2021-07-14
标准号:QJ 1207A-2011
中文标准名称:印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
英文标准名称:Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
标准类型:V25
发布日期:2011/7/19 12:00:00
实施日期:2011/10/1 12:00:00
中国标准分类号:V25
引用标准:GB/T 2036;QJ 481;QJ 2027
适用范围:本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)插头镍基底酸性镀硬金的要求、检验规则及检验方法等。本标准适用于航天用印制板插头镍基底酸性镀硬金(包括镀镍)的工序质量控制及检验,也适用于成品印制板镀金插头的检验。

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