BS EN 60191-6-18-2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南

百检网 2021-07-15

标准号：BS EN 60191-6-18-2010
中文标准名称：半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA)
标准类型：L94
发布日期：2010/4/30 12:00:00
实施日期：2010/4/30 12:00:00
中国标准分类号：L94
国际标准分类号：01.100.25;31.080.01;31.240
适用范围：This part of IEC 60191 provides standard outline drawings, dimensions, and recommendedvariations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm orlarger.

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