IEC 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南

标准号：IEC 60191-6-8-2001
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
标准类型：L04;L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L04;L40
国际标准分类号：01.100.25;31.240
适用范围：This part of IEC 60191 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (hereinafter called G-QFP).The object of this design guide is to standardize outlines and obtain interchangeability of G-QFP.