20210841-T-339 半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 正在征求意见

标准号：20210841-T-339
中文标准名称：半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
标准状态：正在征求意见
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
相近标准：  半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南;
标准制修订：制订