GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

百检网 2021-07-19
标准号:GB/T 6618-2009
中文标准名称:硅片厚度和总厚度变化测试方法
英文标准名称:Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
标准类型:H80
发布日期:2009/10/30 12:00:00
实施日期:2010/6/1 12:00:00
中国标准分类号:H80
国际标准分类号:29.045
引用标准:GB/T 2828.1;GB/T 12964;GB/T 12965;GB/T 14139
适用范围: 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。 本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。

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