标准号：GB/T 6621-2009
中文标准名称：硅片表面平整度测试方法
英文标准名称：Testing methods for surface flatness of silicon slices
标准类型：H80
发布日期：2009/10/30 12:00:00
实施日期：2010/6/1 12:00:00
中国标准分类号：H80
国际标准分类号：29.045
适用范围：本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参照此方法。本标准适用于测量标准直径76mm,100mm,125mm,150mm,200mm,电阻率不大于200Ω•cm厚度不大于1000μm的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。
GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
百检网 2021-07-19
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